PROCESSING METHOD OF WAFER

PROBLEM TO BE SOLVED: To allow for accurate processing by detecting a cut groove without being affected by a metal pattern even in the case of a wafer with a metal pattern.SOLUTION: The period and positional information of metal patterns 17, 18 formed on a wafer are stored in the storage means of a cutting device, a dividing line is detected, and a cut groove is formed along the dividing line. Based on the period and positional information of the prestored metal patterns 17, 18, a processing region including the cut groove formed at a position, other than the positions of the metal patterns 17, 18, is imaged by imaging means during formation of the cut groove, and the physical relationship of the position of the cut groove and a set processing position is measured. Kerf check can be carried out without being affected by burrs occurring by processing of the metal pattern, and the processing can be carried out with high processing precision.SELECTED DRAWING: Figure 3 【課題】金属パターン付きウェーハにおいても金属パターンの影響を受けずに切削溝を検出し、精度良く加工できるようにする。【解決手段】ウェーハに形成された金属パターン１７，１８の周期及び位置情報を切削装置の記憶手段に記憶させ、分割予定ラインを検出し、分割予定ラインに沿って切削溝を形成し、あらかじめ記憶した金属パターン１７，１８の周期及び位置情報に基づいて、切削溝の形成中に、金属パターン１７，１８の位置以外の位置において形成された切削溝を含む加工領域を撮像手段で撮像し、切削溝の位置と設定された加工位置との位置関係を計測する。金属パターンを加工することにより発生するバリ等の影響を受けずにカーフチェックを行うことができ、高い加工精度で加工を行うことができる。【選択図】図３