ELECTRONIC COMPONENT MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic component module that is able to shorten manufacturing time and improve heat dissipation, compared to a conventional a component built-in substrate.SOLUTION: An electronic component module 1 comprises a substrate 10 and a heat sink 30. The substrate 10 has a first substrate part 11, a second substrate part 12, and a third substrate part 13. The electronic component module 1 has: a first component 21 mounted on one surface 11a of the first substrate part 11, and a second component 22 mounted on one surface 12a of the second substrate part 12. The first substrate part 11 and the second substrate part 12 are arranged such that the one surface 11a and the one surface 12a face each other. The first substrate part 11 and the second substrate part 12 are continuing to each other via the third substrate part 13. The heat sink 30 has: fixed parts 31, 32, 33, fixed to the substrate 10; and a sideways part 34 located at a side of an area R1 sandwiched between the first substrate part 11 and the second substrate part 12. The sideways part 34 continues to the fixed part 31 via a bent part.SELECTED DRAWING: Figure 2 【課題】従来の部品内蔵基板と比較して、製造時間の短縮化と放熱性の向上が可能な電子部品モジュールを提供する。【解決手段】電子部品モジュール１は、基板１０と、放熱板３０とを備える。基板１０は、第１基板部１１と、第２基板部１２と、第３基板部１３とを有する。電子部品モジュール１は、第１基板部１１の一面１１ａに実装された第１部品２１と、第２基板部１２の一面１２ａに実装された第２部品２２とを有する。第１基板部１１と第２基板部１２は、一面１１ａと一面１２ａとを向かい合わせにして配置されている。第１基板部１１と第２基板部１２は、第３基板部１３を介して連なっている。放熱板３０は、基板１０に固定された固定部３１、３２、３３と、第１基板部１１と第２基板部１２に挟まれた領域Ｒ１の側方に位置する側方部３４とを有する。側方部３４は、屈曲した形状の屈曲部を介して、固定部３１と連なっている。【選択図】図２