SURFACE SCANNING INSPECTION SYSTEM WITH INDEPENDENTLY ADJUSTABLE SCAN PITCH
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a scanning wafer inspection system with an independently adjustable scan pitch.SOLUTION: A scan pitch of a wafer inspection system 100 is adjusted independently from an illumination area. The scan pitch is adjusted to achieve desired defect detection sensitivity over...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a scanning wafer inspection system with an independently adjustable scan pitch.SOLUTION: A scan pitch of a wafer inspection system 100 is adjusted independently from an illumination area. The scan pitch is adjusted to achieve desired defect detection sensitivity over an entire wafer 102. The scan pitch is adjusted during inspection of the wafer 102. In one operational example, the scan pitch for a wafer under inspection is continuously adjusted as a function of a distance between the illumination area and a geometric center of the wafer 102. In yet another example, the scan pitch is adjusted to maximize defect detection sensitivity within the damage limit of the wafer 102.SELECTED DRAWING: Figure 1
【課題】独立的に調節可能な走査ピッチを有する走査ウェーハ検査システムを提供する。【解決手段】ウェーハ検査システム100の走査ピッチは照射エリアに対して独立的に調節される。走査ピッチは、ウェーハ102全体にわたって所望の欠陥検出感度が達成されるよう、調節される。また、走査ピッチはウェーハ102の検査の間において調節される。1つの動作例において、検査を受けるウェーハの走査ピッチは照射エリアとウェーハ102の幾何学的中心との間の距離の関数として連続的に調節される。さらに他の実施例において、走査ピッチは、ウェーハ102の損傷限界内で欠陥検出感度が最大化されるよう、調節される。【選択図】図1 |
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