COATING FILM REMOVING DEVICE, COATING FILM REMOVING METHOD, AND STORAGE MEDIUM

PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress a generation of a shape defect of a coating film end part when a peripheral part of the coating film formed on a wafer surface as a substrate is removed by a removing liquid.SOLUTION: A removing liquid is discharged from a removing liquid nozzle 3 to a peripheral part of a wafer rotated by a spin chuck 11, and a band shape air flow toward an outer side from a center side of the wafer in parallel with a wafer surface is formed by an air flow formation part 5 to a supply region of the removing liquid of the wafer surface. Since a liquid flow of the removing liquid of the wafer surface is pressed to the outer side by the air flow and a centrifugal force of the rotation, a film thickness of the removing liquid at a time of arriving to the wafer is reduced. An elevation (hump) of a coating film end part as an example of a shape defect of the coating film end part is caused by a surface tension due to a large film thickness when the removing liquid discharged from the removing liquid nozzle 3 reaches to the wafer. Therefore, the occurrence of hump is suppressed by pressing the liquid flow of the removing liquid to the outer side, and the occurrence of shape defect is suppressed.SELECTED DRAWING: Figure 11 【課題】基板であるウエハ表面に形成された塗布膜の周縁部を除去液により除去するにあたり、塗布膜端部の形状欠陥の発生を抑制すること。【解決手段】スピンチャック１１により回転するウエハの周縁部に、除去液ノズル３から除去液を吐出すると共に、ウエハ表面の除去液の供給領域に、気流形成部５により、ウエハ表面に平行でかつウエハの中央側から外方側に向かう帯状の気流を形成する。この気流と回転の遠心力とにより、ウエハ表面の除去液の液流が外側に押圧されるため、ウエハに到達したときの除去液の膜厚が低減する。塗布膜端部の形状欠陥の一例である塗布膜端部の盛り上がり（ハンプ）は、除去液ノズル３から吐出された除去液がウエハに到達したときの大きな膜厚による表面張力が原因であるため、除去液の液流が外側に押圧されることによりハンプの発生が抑えられ、形状欠陥の発生が抑制される。【選択図】図１１