POLISHING DEVICE

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a polishing device which efficiently transmits heat retained by a liquid flowing in a liquid passage of a pad contact member to a polishing pad without wasting the heat so as to adjust a surface temperature of the polishing pad, and thereby enables improvement of a polishing rate.SOLUTION: A polishing device causes a substrate to slide on a polishing pad 3 so as to polish the substrate. A pad temperature adjustment mechanism 5 which adjusts a surface temperature of the polishing pad 3, has: a pad contact member 11 which contacts with a surface of the polishing pad 3; and a liquid supply system 30 which supplies a liquid with an adjusted temperature to the pad contact member 11. The pad contact member 11 has a liquid passage therein. The liquid passage 21 communicates with a liquid inflow port 23 and a liquid outflow part 24 which are connected with the liquid supply system 30. At least one plate-like baffle 25 is disposed in the liquid passage 21, and the baffle 25 has a space therein.SELECTED DRAWING: Figure 4 【課題】パッド接触部材の液体流路を流れる液体が保有する熱を無駄にすることなく研磨パッドに効率的に伝達して研磨パッドの表面温度を調整することにより、研磨レートを向上させることができる研磨装置を提供する。【解決手段】基板を研磨パッド３に摺接させて基板を研磨する研磨装置において、研磨パッド３の表面温度を調整するパッド温度調整機構５は、研磨パッド３の表面に接触するパッド接触部材１１と、温度調整された液体をパッド接触部材１１に供給する液体供給システム３０とを有し、パッド接触部材１１は、その内部に液体流路を有しており、液体流路２１は、液体供給システム３０に接続された液体流入口２３および液体流出口２４に連通しており、液体流路２１には、少なくとも１つの板状のバッフル２５を配置し、バッフル２５は、その内部に空間を有する。【選択図】図４