MONITORING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a monitoring method capable of detecting a sign of heating source disconnection, and provide a highly reliable semiconductor device.SOLUTION: The monitoring method includes: a first control device that samples output from a plurality of thermometers at a first frequency (100 Hz sampling S10), and controls a plurality of heating sources based on temperature information obtained by sampling; and a second control device that forms information based on the temperature information obtained at the first frequency by the sampling (100 Hz sampling S20) and on heating source information obtained by sampling output from each of the plurality of heating sources at the first frequency (100 Hz sampling S20). The state of the plurality of heating sources is monitored based on the temperature information obtained at the first frequency by the sampling (100 Hz sampling S20) and the heating source information obtained at the first frequency by the sampling (100 Hz sampling S20).SELECTED DRAWING: Figure 10 【課題】発熱源断線の予兆を検知することが可能な監視方法を提供する。また、信頼性の高い半導体装置を提供する。【解決手段】監視方法は、複数の温度計からの出力を、第１周波数でサンプリング（１００ＨｚサンプリングＳ１０）し、サンプリングにより得られた温度情報に基づいて、複数の発熱源を制御する第１制御装置と、第１周波数でのサンプリング（１００ＨｚサンプリングＳ２０）により得られた温度情報と、複数の発熱源のそれぞれからの出力を、第１周波数でサンプリング（１００ＨｚサンプリングＳ２０）することにより得られた発熱源情報とに基づいた情報を形成する第２制御装置を備えている。ここで、第１周波数でのサンプリング（１００ＨｚサンプリングＳ２０）により得られた温度情報と、第１周波数でのサンプリング（１００ＨｚサンプリングＳ２０）により得られた発熱源情報とに基づいて、複数の発熱源の状態が監視される。【選択図】図１０