MANUFACTURING METHOD OF PRINTED CIRCUIT BOARD WITH MICRO-RADIATORS

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed circuit board with an LED element superior in heat radiation characteristic attached thereto, and a method for manufacturing the printed circuit board.SOLUTION: A method for manufacturing a printed circuit board comprises: the step of preparing a substrate having at least one resin plate and a semi-cured sheet. A through hole is formed in the substrate to accommodate a radiator having an electrically conductive layer and an electrically insulated layer. The substrate and radiator are heat pressed to fully cure the epoxy and couple the substrate and radiator together. The electrically conductive layer is plated on the board. Surface circuits and a heat dissipating pattern are then etched into the conductive layer. An LED is attached to the printed circuit board. A flexible segment is formed by removing a portion of the substrate. The radiator has an electrically insulated layer extending at least partially across a surface of an electrically insulated and thermally conductive core.SELECTED DRAWING: Figure 15 【課題】優れた放熱特性を有するＬＥＤ素子に結合されたプリント回路基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】プリント回路基板の製造方法は、少なくとも１つの樹脂板及び半硬化シートを有する基板を準備することを含む。導電層及び電気絶縁層を有する放熱器を収容するように、基板にスルーホールが形成される。基板及び放熱器は、基板及び放熱器を合わせて結合するように熱圧着される。導電層が基板にめっきされ、導電層に表面回路及び放熱パターンがエッチングされる。プリント回路基板にＬＥＤが取り付けられる。基板の一部を除去することにより、可撓性セグメントが形成される。放熱器は、電気絶縁性かつ熱伝導性コアの表面を少なくとも部分的に横切って延在する電気絶縁層を有する。【選択図】図１５