WIRING BOARD

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wiring board capable of effectively preventing separation of a strip-shaped ground or a power supply pattern extending between signal patterns from an insulation layer.SOLUTION: A wiring board comprises on an upper surface of an insulation layer 1: strip-shaped sig...

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1. Verfasser: SUNADA TAKESHI
Format: Patent
Sprache:eng ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wiring board capable of effectively preventing separation of a strip-shaped ground or a power supply pattern extending between signal patterns from an insulation layer.SOLUTION: A wiring board comprises on an upper surface of an insulation layer 1: strip-shaped signal patterns 2a, 2b arranged so as to have parallel parts which extend at a certain distance from each other from land patterns 4a, 4b arranged adjacent to each other; a strip-shaped ground or a power supply pattern 3b which extends between the signal patterns 2a, 2b; and the ground or a power supply plane 3a arranged so to surround the land patterns 4a, 4b and the signal patterns 2a, 2b. A center-to-center distance between the land patterns 4a, 4b is larger than a center-to-center distance between the parallel parts; and the strip-shaped ground or the power supply pattern 3b extends between the land patterns 4a, 4b and both ends of the strip-shaped ground or the power supply pattern 3b are connected to the ground or power supply plane 3a.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】信号パターンの間に延在する帯状の接地または電源パターンが絶縁層から剥がれてしまうことを有効に防止することが可能な配線基板を提供すること。【解決手段】絶縁層1の上面に、互いに隣接するように配置されたランドパターン4a、4bから互いに一定の間隔で延びる並行部を有するように配置された帯状の信号パターン2a、2bと、信号パターン2a、2b間に延在する帯状の接地または電源パターン3aと、ランドパターン4a、4bおよび信号パターン2a、2bを取り囲むように配置された接地または電源プレーン3aとを具備し、ランドパターン4a、4bは中心間距離が前記並行部の中心間よりも大きく、ランドパターン4a、4b間を帯状の接地または電源パターン3bが延在するとともに、帯状の接地または電源パターン3bの両端が接地または電源プレーン3aに接続されている配線基板である。【選択図】図1