WIRING BOARD MANUFACTURING METHOD, DATA CORRECTION DEVICE, WIRING PATTERN FORMING SYSTEM, AND DATA CORRECTION METHOD

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve line width accuracy when forming a fine circuit through correcting exposure data more highly accurately for making it possible to deal with not only fluctuation of line width and the like of a wiring pattern due to a pattern gap, a pattern position, and the like but also fluctuation of line width of a wiring pattern due to a change in the state of a manufacturing process.SOLUTION: A step (C) which creates correction data of original data or exposure data based on a difference between the original data and actual pattern data includes: a step (C-1) which creates difference data from a difference between the actual pattern data and the original data; a step (C-2) which creates a plurality of correction functions that define a relation with respect to a correction amount of the original data or a correction amount of the exposure data for suppressing a factor for generating the difference and suppressing the difference based on a relation between the difference data and the factor for generating the difference; and a step (C-3) which creates a synthesized correction function of the plurality of correction functions. In the step (C-2) which creates the plurality of correction functions, the plurality of correction functions are created for each region on a surface of the actual pattern board.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】パターン間隙、パターン位置等による配線パターンのライン幅等の変動に加え、製造プロセスの状態変化による配線パターンのライン幅の変動に対しても、露光データをより高精度に補正して対応可能とすることにより、微細回路形成時のライン幅精度を向上させる。【解決手段】元データと実パターンデータとの差分に基づいて、前記元データ又は露光データの補正データを作成する工程（Ｃ）が、前記実パターンデータと前記元データとの差分から差分データを作成する工程（Ｃ−１）と、この差分データと前記差分を生じさせる因子との関係から、前記差分を生じさせる因子と差分を抑制するための前記元データの補正量又は前記露光データの補正量との関係を規定した複数の補正関数を作成する工程（Ｃ−２）と、この複数の補正関数を合成した補正関数を作成する工程（Ｃ−３）とを有し、前記複数の補正関数を作成する工程（Ｃ−２）では、複数の補正関数が、前記実パターン基板の面内の領域毎に作成される。【選択図】図１