ULTRASONIC PROBE

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a structure at a low cost, the structure for connecting upper-side electrodes of a plurality of transducers to a ground using a backing in an ultrasonic probe.SOLUTION: A rectangular parallelepiped lead backing 64 is provided on the lower side of a transducer array 58. A right-side electrode film 74 and an underside electrode film 72 are integrally formed on the side face and the underside of the lead backing 64. A ground film including a conductive film 92 as the lower layer and an insulating layer 94 as an upper layer is superposed on the upper side of the lead backing 64, and covered from the upper side on the upper layer part including the transducer array 58. The ground film includes the right-side end that projects from the side end of the laminate and hangs downward. The conductive film 92 at the right side end is connected to the right-side electrode film 74. The underside electrode film 72 continuing from the right-side electrode film 74 is connected to a ground line of ASIC 68.SELECTED DRAWING: Figure 6 【課題】超音波プローブ内において、複数の振動子の上側電極をバッキングを利用してグラウンドに接続するための構造を低コストで提供する。【解決手段】直方体状のリードバッキング６４は振動子アレイ５８の下方に設けられる。リードバッキング６４の側面及び下面において、右側電極膜７４及び下面電極膜７２が蒸着処理により一体形成される。下側層である導電膜９２及び上側層である絶縁層９４を有するグラウンドフィルムは、リードバッキング６４の上側に積層され、振動子アレイ５８を含む上層部分の上方から被せられる。グラウンドフィルムは、積層体の側端部からはみ出して下方へ垂れさがる右側端部を含む。右側端部の導電膜９２が右側電極膜７４に接続される。右側電極膜７４と連なる下面電極膜７２がＡＳＩＣ６８のグラウンドラインに接続される。【選択図】図６