SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate processing apparatus and a substrate processing method, which can reduce a use amount of a coating liquid without causing coating ununiformity, lack of coating or unevenness of a film thickness.SOLUTION: A substrate processing apparatus comprises: a rotation/holding part 10 for holding a substrate W in a horizontal posture and rotating the substrate W; a resist nozzle 31 for supplying a resist solution to a processed surface of the substrate W rotated by the rotation/holding part 10; and a solvent nozzle 33 for supplying a solvent to an annular region in a periphery of the substrate W rotated by the rotation/holding part 10 before the resist solution supplied by the resist nozzle 31 loses fluidity, in which a supply position of the solvent by the solvent nozzle 33 is shifted from an inner edge to an outer edge of the annular region in this state.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】塗布ムラ、塗布欠けおよび膜厚の不均一を発生させることなく塗布液の使用量を削減することが可能な基板処理装置および基板処理方法を提供する。【解決手段】回転保持部１０により水平姿勢で基板Ｗが保持され、回転される。回転保持部１０により回転される基板Ｗの被処理面にレジストノズル３１によりレジスト液が供給される。レジストノズル３１により供給されたレジスト液が流動性を喪失する前に、回転保持部１０により回転される基板Ｗの周縁部における環状領域に溶剤ノズル３３により溶剤が供給される。この状態で、環状領域の内縁から外縁に溶剤ノズル３３による溶剤の供給位置が移動される。【選択図】図１