SEMICONDUCTOR WAFER INSPECTION DEVICE AND SEMICONDUCTOR WAFER INSPECTION METHOD

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor wafer inspection device which inhibits warp of a semiconductor wafer from being caused by a temperature difference between a placement surface of a table and the semiconductor wafer, and to provide a semiconductor wafer inspection method.SOLUTION: A semiconductor wafer inspection device includes: a table 20 having a placement surface 18 on which a semiconductor wafer W is placed; a heater 24 for heating the placement surface 18; and stage pins 28 which hold the semiconductor wafer W at a separation position where the semiconductor wafer W is separated from the placement surface 18. The semiconductor wafer W is preheated while being held at the separation position by the stage pins 28.SELECTED DRAWING: Figure 2 【課題】テーブルの載置面と半導体ウェーハとの温度差に起因する半導体ウェーハの反りを抑制することができる半導体ウェーハの検査装置及び半導体ウェーハの検査方法を提供する。【解決手段】半導体ウェーハＷが載置される載置面１８を有するテーブル２０と、載置面１８を加熱するヒータ２４と、半導体ウェーハＷが載置面１８から離間した離間位置に半導体ウェーハＷを保持するステージピン２８と、を備える。ステージピン２８によって、半導体ウェーハＷを離間位置に保持した状態で予備加熱する。【選択図】図２