LASER PROCESSING METHOD

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laser processing method capable of drilling a small diameter hole without preheating and without causing crack, when drilling processing is performed on a glass substrate by using carbonic acid gas laser.SOLUTION: The laser processing method for drilling a hole on the glass substrate by using carbonic acid gas laser includes: a first step for forming a non-through hole by irradiating laser from a protection sheet side at a hole position of the glass substrate on which the protection sheet is attached; a second step for performing annealing process by removing the protection sheet from the glass substrate; and a third step for changing the non-through hole to a through hole by polishing a non-irradiated side of the laser on the glass substrate.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】本発明の目的は、炭酸ガスレーザを用いてガラス基板に穴明け加工する場合に、予熱を与えずに、小さな穴径もクラックが発生することなく穴明けすることができるレーザ加工方法を提供することを目的とする。【解決手段】炭酸ガスレーザを用いてガラス基板に穴明けするレーザ加工方法において、保護シートが貼られたガラス基板の前記穴明け位置に前記保護シート側から前記レーザを照射して未貫通穴を形成する第一のステップと、前記ガラス基板から前記保護シートを除去してアニーリング処理を行う第二のステップと、前記ガラス基板の前記レーザの非照射側を研磨処理して前記未貫通穴を貫通穴に変える第三のステップとを有することを特徴とする。【選択図】図１