HIGH ASPECT RATIO STACKED MLCC DESIGN

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide methods and components which allow use of vertical space on a circuit board while securing lateral space and avoiding assembly issues such as component toppling.SOLUTION: A passive electronic stacked component has a stack 10-10of individual electronic capacitors and...

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Hauptverfasser: ALAN P WEBSTER, GARRY L RENNER, LONNIE G JONES, JEFFREY W BELL, JOHN E MCCONNELL
Format: Patent
Sprache:eng ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:PROBLEM TO BE SOLVED: To provide methods and components which allow use of vertical space on a circuit board while securing lateral space and avoiding assembly issues such as component toppling.SOLUTION: A passive electronic stacked component has a stack 10-10of individual electronic capacitors and a first lead 12 attached to a first side of the stack. A second lead 12 is attached to a second side of the stack. A foot 20 is attached to the first lead and extends inward towards the second lead. A stability pin is attached to one of the foot and the first lead.SELECTED DRAWING: Figure 2 【課題】側面スペースを確保して、部品の転倒といった組み立てにおける問題を回避しつつ、回路基板上の垂直方向のスペースを利用できる部品及び方法を提供する。【解決手段】積層受動電子部品は、個別の電子コンデンサの積層体101〜10Nと、前記積層体の第1の側面に取り付けられた第1のリード12と、を備える。第2のリード12が前記積層体の第2の側面に取り付けられている。足20が、前記第1のリードに取り付けられ、前記第2のリードに向かって内側に伸びている。安定ピンが、前記足および前記第1のリードの一方に取り付けられている。【選択図】図2