BONDING STRUCTURE, MANUFACTURING METHOD THEREFOR AND DIE STRUCTURE

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a bonding structure having at least one trench, capable of preventing impairment or flexure of the bonding structure by reducing bubbles or protrusions of an adhesive layer, and to provide a manufacturing method therefor and a die structure.SOLUTION: A bonding structure includes a first substrate 202, a second substrate 204, and an adhesive layer 208. The first substrate has a plurality of first trenches 22. The adhesive layer is installed between the first and second substrates, and the first trench is filled with the adhesive layer.EFFECT: Since the trench reduces bubbles or protrusions of the adhesive layer, impairment or flexure of the bonding structure can be prevented. Furthermore, since the trench is installed in a scribe line 20, design or occupied area of the wafer or carrier is not required to be changed.SELECTED DRAWING: Figure 9 【課題】接着材層の気泡や突起物を減らして、結合構造の損傷や湾曲を防ぐことが可能な、少なくとも１つのトレンチを有する結合構造、その製造方法およびダイ構造を提供する。【解決手段】結合構造は、第１基板２０２と、第２基板２０４と、接着材層２０８とを含む。第１基板は、複数の第１トレンチ２２を有する。接着材層は、第１基板と第２基板の間に設置され、第１トレンチは、接着材層で充填される。【効果】トレンチが接着材層の気泡や突起物を減らすため、結合構造の損傷や湾曲を防ぐことができる。また、本発明のトレンチは、ケガキ線（scribe line）２０に設置されるため、ウェハまたはキャリアの設計や占有面積を変えなくてもよい。【選択図】図９