LEAD FRAME FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a lead frame for semiconductor device capable of manufacturing a resin-sealed semiconductor device that is adaptive to increase in the number of pins and improves reliability, and a manufacturing method for stably and easily manufacturing such a lead frame for semiconductor device.SOLUTION: The lead frame for manufacturing the semiconductor device in a structure where a substrate is not provided and an external lead is exposed on a rear face of a resin package without protruding, comprises a substrate and a conductive circuit part that is positioned on the substrate. The circuit part includes a base and a surface metal layer that is positioned on a surface of the base at a side opposite to a substrate side of the base. The base includes a recess on a side wall surface. The recess exists along an interface with the surface metal layer and is positioned closer to the surface metal layer than a neutral point of the base in a thickness direction. In a direction parallel to a substrate surface, a width of the surface metal layer is greater than a width of the base.SELECTED DRAWING: Figure 3 【課題】多ピン化への対応が可能であるとともに、信頼性の高い樹脂封止型半導体装置の製造が可能な半導体装置用リードフレームと、このような半導体装置用リードフレームを安定して簡易に製造するための製造方法を提供する。【解決手段】基板を備えず、かつ、外部リードが突出せずに樹脂パッケージの裏面に露出した構造の半導体装置を製造するためのリードフレームを、基板と、この基板上に位置する導電性の回路部とを備えたものとし、この回路部を、基部と、この基部の基板側と反対側の表面に位置する表面金属層を有するものとし、基部は側壁面に凹部を有し、この凹部は表面金属層との界面に沿って存在するとともに、基部の厚み方向の中位点よりも表面金属層側に位置し、基板面に平行な方向において、表面金属層の幅が基部の幅よりも大きいものとした。【選択図】 図３