WIRING CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wiring circuit board that can reinforce a plurality of terminal parts with a reinforcement support part, and simplify a manufacturing process to suppress the usage of a metal plating layer, and a manufacturing method for the same.SOLUTION: A manufacturing method of a suspension substrate 1 with a circuit includes the steps of: partially removing a support substrate 10 to form a metal support frame part 15 including a substrate-side opening 19 including a base-side opening 25 of a base insulation layer 11 when projected in the vertical direction, a conductive support part 17 electrically connected with a conductive wiring 36, and a reinforcement metal support part 21 arranged between the plurality of terminal forming parts 34, extending over the base-side opening part 25 in the width direction, and separated from the metal support frame part 15; and subsequently forming a plating layer 38 on surfaces of a plurality of outside terminals 30 by electrolytic plating via the conductive support part 17 and conductive wiring 36.SELECTED DRAWING: Figure 3 【課題】本発明の目的は、補強支持部によって複数の端子部を補強することができながら、製造工程を簡素化できるとともに、金属めっき層の使用量を抑制することのできる配線回路基板およびその製造方法を提供すること。【解決手段】回路付サスペンション基板１の製造方法では、支持基板１０を部分的に除去することにより、上下方向に投影したときに、ベース絶縁層１１のベース側開口部２５を含む基板側開口部１９を有する金属支持枠部１５と、導通配線３６と電気的に接続される導通支持部１７と、複数の端子形成部３４の間に配置され、幅方向において、ベース側開口部２５を跨ぎ、金属支持枠部１５と離間する補強金属支持部２１とを形成した後、導通支持部１７および導通配線３６を介して、複数の外部側端子３０の表面に、電解めっきにより、めっき層３８を形成する。【選択図】図３