FLUX FOR SOLDERING AND SOLDER PASTE COMPOSITION

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a flux for soldering which is in excellent effect for suppressing occurrence of voids in solder metal and effect for suppressing scattering of a flux and the solder metal, and can easily clean a residue occurring after soldering.SOLUTION: The flux for soldering conta...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	INOUE TAKASUKE, KASHIWAGI SHINICHIRO, SAKAMOTO ZENJI, TERUI KENICHIRO
Format:	Patent
Sprache:	eng ; jpn
Schlagworte:	CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING MACHINE TOOLS METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR PERFORMING OPERATIONS SOLDERING OR UNSOLDERING TRANSPORTING WELDING WORKING BY LASER BEAM
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Beschreibung
Zusammenfassung:	PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a flux for soldering which is in excellent effect for suppressing occurrence of voids in solder metal and effect for suppressing scattering of a flux and the solder metal, and can easily clean a residue occurring after soldering.SOLUTION: The flux for soldering contains a surfactant, an acid anhydride having 20 or less of carbon atoms, and a base resin, where 1-30 mass% of the surfactant is contained in the flux, and 0.5-15 mass% of the acid anhydride is contained in the flux. A solder paste composition contains the flux for soldering and solder alloy powder.SELECTED DRAWING: None 【課題】はんだ金属中におけるボイド発生を抑制する効果、ならびにフラックスおよびはんだ金属の飛散を抑制する効果に優れ、合わせてはんだ付後に発生する残渣の洗浄を容易に行うことができるはんだ付け用フラックスを提供する。【解決手段】本発明のはんだ付け用フラックスは、界面活性剤、炭素数が２０以下の酸無水物およびベース樹脂を含有するはんだ付け用フラックスであって、界面活性剤が、フラックス中に１〜３０質量％の割合で含有され、酸無水物が、フラックス中に０．５〜１５質量％の割合で含有される。また、本発明のはんだペースト組成物は、上記はんだ付け用フラックスとはんだ合金粉末とを含有する。【選択図】なし