MICROFUSED SILICON STRAIN GAUGE (MSG) PRESSURE SENSOR PACKAGE
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide methods and apparatus for a microfused silicon strain gauge pressure sensor.SOLUTION: A pressure sensor package includes: a sense element configured to be exposed to a pressure environment, the sense element including at least one strain gauge; an electronics package...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | eng ; jpn |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | PROBLEM TO BE SOLVED: To provide methods and apparatus for a microfused silicon strain gauge pressure sensor.SOLUTION: A pressure sensor package includes: a sense element configured to be exposed to a pressure environment, the sense element including at least one strain gauge; an electronics package disposed on a carrier and electrically coupled to the sense element, the carrier disposed on a port that includes the sense element, the port enabling a decoupling feature for sealing and parasitic sealing forces and a reduction of a port length; a housing disposed about the sense element and electronics package; and a connector joined to the housing and electrically connected to the electronics package, the connector including an external interface.SELECTED DRAWING: Figure 1
【課題】 マイクロフューズドシリコン歪みゲージ圧力センサのための方法および装置。【解決手段】 圧力センサパッケージは、圧力環境に晒されるように構成される感知素子であって、少なくとも1つの歪みゲージを備える感知素子と、キャリア上に配置され、且つ、感知素子に電気的に結合される電子部品パッケージであって、キャリアが感知素子を備えるポート上に配置され、ポートが封止力および寄生の封止力のためのデカップリング特徴と、ポートの長さの縮小とを可能にする、電子部品パッケージと、感知素子および電子部品パッケージ周辺に配置されるハウジングと、ハウジングに接合され、且つ、電子機器パッケージに電気的に接続されるコネクタであって、外部インターフェースを備えるコネクタと、を備える。【選択図】図1 |
---|