THERMOSETTING RESIN COMPOSITION CONTAINING POLYHYDRIC ALCOHOL COMPOUND, ACID ANHYDRIDE COMPOUND AND THERMOSETTING RESIN AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE THERMOSETTING RESIN COMPOSITION AS ENCAPSULATION MATERIAL OR REFLECTOR

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermosetting resin composition capable of sufficiently increasing glass transition temperature of a cured article, less in volatility, less in coloration to the cured article and long in pot life.SOLUTION: (1) There is provided a thermosetting resin composition containing (A) a polyhydric alcohol compound having 3 or more hydroxyl groups, (B) an acid anhydride compound and (C) a thermosetting resin. (2) There is provided the thermosetting resin composition, where the (A) polyhydric alcohol compound having 3 or more hydroxyl group is cyanuric acid tris(hydroxyalkyl), the acid anhydride (B) is one or more compound selected from trimellitic anhydride, cyclohexane tricarboxylic acid, pyromellitic anhydride, hexahydro phthalic anhydride, hydrogenated pyromellitic acid or methylhexahydro phthalic anhydride and the thermosetting resin is an epoxy resin.SELECTED DRAWING: None 【課題】硬化物のガラス転移温度を十分高めることができ、揮発性が少なく、硬化物への着色が少なく、ポットライフの長い熱硬化性樹脂組成物の提供。【解決手段】（１）水酸基を３つ以上有する多価アルコール化合物（Ａ）、酸無水物化合物（Ｂ）、及び熱硬化性樹脂（Ｃ）を含有する熱硬化性樹脂組成物。（２）水酸基を３つ以上有する多価アルコール化合物（Ａ）が、シアヌル酸トリス（ヒドロキシアルキル）であり、酸無水物（Ｂ）が無水トリメリット酸、シクロヘキサントリカルボン酸、ピリメリット酸無水物、ヘキサヒドロ無水フタル酸、水添ピロメリット酸又はメチルヘキサヒドロ無水フタル酸から選ばれた１種又は２種以上の化合物であり熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である熱硬化性樹脂組成物。【選択図】なし