LAMINATE AND VACUUM HEAT INSULATION MATERIAL USING THE SAME
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laminate capable of efficiently reducing heat bridge, excellent in processability and inhibiting generation of pinhole or crack.SOLUTION: There is provided a laminate having at least one polymer layer, a gas barrier layer and at least one polymer layer in this orde...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laminate capable of efficiently reducing heat bridge, excellent in processability and inhibiting generation of pinhole or crack.SOLUTION: There is provided a laminate having at least one polymer layer, a gas barrier layer and at least one polymer layer in this order arranged via adhesive layers between layers, the gas barrier layer has heat resistance of 650 K/W or more and Young modulus of 100 GPa or more and a position of a neutral axis represented by the following formula is positioned in the gas barrier layer. where y is a distance from an upper face in compression side during blending to the natural axis, Ei is Young modulus of the i-th layer. Si is cross section primary moment of the i-th layer, Ai is cross section area of the i-th layer and n is the number of layers constituting the laminate and the integer of 5 or more.SELECTED DRAWING: Figure 1
【課題】ヒートブリッジを有効に低減でき、加工性に優れ、ピンホールやクラックの発生が抑制される、積層体を提供する。【解決手段】少なくとも1層のポリマー層、ガスバリア層、および少なくとも1層のポリマー層をこの順に有し、各層間に接着層を介して配置される積層体であって、前記ガスバリア層が650K/W以上の熱抵抗および100GPa以上のヤング率を有し、下記式で表される中立軸の位置が前記ガスバリア層中に位置することを特徴とする、積層体である。式中、yは折り曲げ時圧縮側の上面から中立軸までの距離であり、Eiはi番目の層のヤング率であり、Siはi番目の層の断面一次モーメントであり、Aiはi番目の層の断面積であり、nは積層体を構成する層の数であり、5以上の整数である。【選択図】図1 |
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