VACUUM-SEALED MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a vacuum-sealed module capable of easily achieving and maintaining a degree of vacuum required for the inside, and a manufacturing method thereof.SOLUTION: The module comprises: a substrate 2 with which a conductive pad is formed; a chip 1 on which flip chip mounting is performed in such a manner that an external terminal 3 is connected to the conductive pad; and a cap 4 that has a cylindrical body of which one end side is opened and another end side 41 is closed, bonds a peripheral part at the one end side to the substrate 2 and vacuum-seals it in such a manner that the chip 1 is covered. The other end side 41 (closed side) of the cap 4 is brought into a state that it is bent insides by a pressure difference when the cap 4 is bonded to the substrate 2 under vacuum and then moved under an atmospheric pressure, and the chip 1 is pressed by the bending (bent part 42) and fixed to the substrate 2.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】内部を必要とする真空度に容易に達成し、これを維持することができる真空封止型モジュール及びその製造方法を提供する。【解決手段】このモジュールは、導電性パッドが形成された基板２と、前記導電性パッドに外部端子３が接続するようフリップチップ実装されたチップ１と、一端側が開放され他端側４１が閉じられた筒状体であり、チップ１を覆うように前記一端側の周辺部を基板２に接着させて真空封止するキャップ４とを有している。キャップ４の他端側４１（閉じられた側）は、キャップ４を真空中で基板２に接着させた後に大気圧下に移した時の圧力差によって内側に撓んだ状態となり、この撓み（撓み部４２）によってチップ１を押圧してこれを基板２に固定する。【選択図】 図１