CPU PACKAGE SUBSTRATE WITH REMOVABLE MEMORY MECHANICAL INTERFACE

PROBLEM TO BE SOLVED: To reconfigure the memory device arrangement after CPU package assembly.SOLUTION: A configurable central processing unit (CPU) package substrate is disclosed. A package substrate that includes a processing device interface is described. The package substrate also includes a memory device electrical interface disposed on the package substrate. The package substrate also includes a removable memory mechanical interface disposed proximately to the memory device electrical interface. The removable memory mechanical interface is to allow a memory device to be easily removed from the package substrate after attachment of the memory device to the package substrate.SELECTED DRAWING: Figure 2A 【課題】 ＣＰＵパッケージ組立後のメモリ装置の配置を再構成すること。【解決手段】 変更可能な中央処理装置（CPU）のパッケージ基板が開示される。処理装置のインターフェイスを含むパッケージ基板について説明する。パッケージ基板は、このパッケージ基板上に配置されたメモリ装置の電気的インターフェイスも含む。パッケージ基板は、メモリ装置の電気的インターフェイスに近接して配置されたリムーバブルメモリの機械的インターフェイスも含む。メモリ装置をパッケージ基板に取り付けた後に、リムーバブルメモリの機械的インターフェイスによって、メモリ装置をパッケージ基板から容易に取り外すことが可能になる。【選択図】 図２Ａ