ATTACHMENT STRUCTURE OF ELECTRONIC DEVICE

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an attachment structure of an electronic device which inhibits deterioration of heat radiation performance.SOLUTION: A base substrate has an attached surface S4 to which an electronic device 100 is attached. The electronic device 100 has: a circuit board 10 where a power semiconductor device 20 is mounted on one surface S1; and a mold resin 50 sealing the power semiconductor device 20. An annular recessed part 53 enclosing the power semiconductor device 20 and a device facing part 54 facing the power semiconductor device 20 are formed in the mold resin 50. In the electronic device 100, a first area is formed between the device facing part 54 and the attached surface S4 and a second area is formed between the recessed part 53 and the attached surface S4 in a state where an entire periphery of an edge part of the mold resin 50 adheres to the base substrate 200. The electronic device 100 is attached to the base substrate 200 in a state where a heat radiation gel 300 is disposed in the first area and the second area.SELECTED DRAWING: Figure 2 【課題】放熱性が低下することを抑制できる電子装置の取り付け構造を提供すること。【解決手段】ベース基板は、電子装置１００が取り付けられる被取付面Ｓ４と有している。電子装置１００は、パワー半導体素子２０が一面Ｓ１に実装された回路基板１０と、パワー半導体素子２０を封止しているモールド樹脂５０とを有している。モールド樹脂５０は、パワー半導体素子２０を囲う環状の凹部５３と、パワー半導体素子２０に対向した素子対向部５４とが形成されている。電子装置１００は、モールド樹脂５０の縁部全周がベース基板２００と密着した状態で、素子対向部５４と被取付面Ｓ４との間に第１領域が形成されると共に、凹部５３と被取付面Ｓ４との間の第２領域とが形成される。そして、電子装置１００は、第１領域と第２領域とに放熱ゲル３００が配置された状態で、ベース基板２００に取り付けられている。【選択図】図２