TIN PLATING METHOD FOR COPPER ALLOY MATERIAL

PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress or control the generation of a black powder, which is an oxide remaining on the surface of tin, after a tin plating step of a copper alloy material.SOLUTION: A tin plating method for a copper alloy material includes the steps of: electrolytically degreasing a copper alloy material to be plated with tin; acid-washing the electrically degreased copper alloy material; immersing the acid-washed copper alloy material in a copper substrate plating solution to subject it to copper substrate plating; preliminarily immersing the copper alloy material, having been subjected to the copper substrate plating, in a preliminary immersion liquid; plating the preliminarily immersed copper alloy material with tin; flux-treating the tin-plated copper alloy material with an antioxidant at 5-30°C for 5-10 s; reflow-treating the obtained copper alloy material at 500-600°C for 1-3 min; and drying the obtained copper alloy material at 100-300°C for 1-5 min. In the flux step, the antioxidant is injected by a mist injection method.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】銅合金材のスズめっき工程後、スズの表面に残留する酸化物である黒い粉の生成を抑制または制御する。【解決手段】銅合金材のスズめっき方法であって、スズめっきされる銅合金材を電解脱脂するステップと、電解脱脂された銅合金材を酸洗するステップと、酸洗された銅合金材を銅下地めっき液に浸漬して銅下地めっきするステップと、銅下地めっきされた銅合金材を予備浸漬液に予備浸漬するステップと、予備浸漬された銅合金材をスズめっきするステップと、スズめっきされた銅合金材を５℃〜３０℃で５秒〜１０秒間酸化防止剤でフラックス処理するステップと、収得された銅合金材を５００℃〜６００℃で１分〜３分間リフロー処理するステップと、収得された銅合金材を１００℃〜３００℃で１分〜５分間乾燥するステップとを含み、前記フラックスステップにおいて、酸化防止剤はミスト噴射方式で噴射される銅合金材のスズめっき方法を構成する。【選択図】図１