MOISTURE-CURABLE POLYURETHANE HOT-MELT RESIN COMPOSITION, ADHESIVE, AND LAMINATE
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a moisture-curable polyurethane hot-melt resin composition excellent in adhesion (initial adhesive strength and final adhesive strength) to various substrates including a polyamide, drop impact resistance, and releasability.SOLUTION: The present invention provides th...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | eng ; jpn |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a moisture-curable polyurethane hot-melt resin composition excellent in adhesion (initial adhesive strength and final adhesive strength) to various substrates including a polyamide, drop impact resistance, and releasability.SOLUTION: The present invention provides the moisture-curable polyurethane hot-melt resin composition which contains: a urethane prepolymer (A) having an isocyanate group and obtained by reacting a polyol (a1) with a polyisocyanate (a2), the polyol (a1) containing a polycarbonate polyol (a1-1), a crystalline polyester polyol (a1-2), and an aromatic polyester polyol (a1-3) containing 90 mol% or more of a glycol having a 2,2-dimethyl-1,3-propylene group in a glycol component; an acrylic polymer (B); and a thermoplastic resin (C) having a softening point in the range of 50-80°C.SELECTED DRAWING: None
【課題】本発明が解決しようとする課題は、ポリアミドをはじめとする各種基材に対する接着性(初期接着強度及び最終接着強度)、耐落下衝撃性、及び、剥離性に優れる湿気硬化型ポリウレタンホットメルト樹脂組成物を提供することである。【解決手段】本発明は、ポリカーボネートポリオール(a1−1)、結晶性ポリエステルポリオール(a1−2)及び2,2−ジメチル−1,3−プロピレン基を有するグリコールをグリコール成分中90モル%以上含有する芳香族ポリエステルポリオール(a1−3)を含有するポリオール(a1)とポリイソシアネート(a2)とを反応させて得られるイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー(A)、アクリル重合体(B)、及び、軟化点が50〜80℃の範囲である熱可塑性樹脂(C)を含有することを特徴とする湿気硬化型ポリウレタンホットメルト樹脂組成物を提供するものである。【選択図】 なし |
---|