CONDUCTIVE LAMINATE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a conductive laminate which has a conductive layer exhibiting a sufficient adhesion strength formed on an insulating substrate having a smooth surface; and to provide a method for manufacturing the conductive laminate.SOLUTION: In a conductive laminate, an insulating substrate (A), a resin layer (B), a metal particle layer (C) and a conductive layer (D) are constituted in this order. The resin layer (B) is a resin layer obtained by drying or curing a resin composition (B-1) containing a polyimide resin (b1) and an epoxy resin (b2). The metal particle layer (C) is a metal particle layer containing one or more metal particles (c2) selected from the group consisting of gold, silver, copper and platinum protected by a compound (c1) having a nitrogen atom, a sulfur atom, a phosphorus atom or an oxygen atom. The conductive layer (D) is formed by a plating method.SELECTED DRAWING: None 【課題】平滑な表面を有する絶縁性基材の上に、充分な密着強度を示す導電性層が形成された導電性積層体を提供すること及び該導電性積層体の製造方法を提供する。【解決手段】絶縁性基材（Ａ）、樹脂層（Ｂ）、金属微粒子層（Ｃ）、導電層（Ｄ）が、この順番に構成されていることを特徴とする導電性積層体であって、樹脂層（Ｂ）が、ポリイミド樹脂（ｂ１）とエポキシ樹脂（ｂ２）を含有する樹脂組成物（Ｂ−１）を乾燥、又は硬化させて得られる樹脂層であり、金属微粒子層（Ｃ）が、窒素原子、硫黄原子、リン原子又は酸素原子を有する化合物（ｃ１）で保護されてなる金、銀、銅及び白金からなる群から選ばれる１種以上の金属微粒子（ｃ２）を含有する金属微粒子層であり、導電層（Ｄ）が、めっき法によって形成されることを特徴とする導電性積層体を提供することにより上記課題を解決する。【選択図】 なし