MULTILAYER SUBSTRATE, FLEXIBLE SUBSTRATE, RIGID-FLEXIBLE SUBSTRATE, PRINTED CIRCUIT BOARD, SEMICONDUCTOR PACKAGE BOARD, SEMICONDUCTOR PACKAGE, SEMICONDUCTOR DEVICE, INFORMATION PROCESSING MODULE, COMMUNICATION MODULE, INFORMATION PROCESSING DEVICE, AND COMMUNICATION DEVICE

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a multilayer substrate, a semiconductor package, a semiconductor device, an information processing device, and a communication device that can reduce radiation noise and improve resistance to spatial noise.SOLUTION: A multilayer substrate comprises: a ground layer 30 on which a whole or partial ground plane is formed; a wiring layer 20 on which wiring opposite to the ground plane is formed; slits 221-228 formed in parallel at both sides of wiring on the ground plane; and a ground connection unit 331 which is provided at one or multiple places of the slits 221-228, and connects the ground at both ends of the slits 221-228.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】放射ノイズの低減と空間ノイズに対する耐性の向上を実現することができる多層基板、半導体パッケージ、半導体デバイス、情報処理装置および通信装置を提供する。【解決手段】全面または部分的なグランドプレーンが形成されたグランド層３０と、グランドプレーンに対向する配線が形成された配線層２０と、配線の両側に平行してグランドプレーンに形成されたスリット２２１〜２２８と、スリット２２１〜２２８の１または複数の箇所に設けられてスリット２２１〜２２８の両側のグランドを接続するグランド接続部３３１とを備える。【選択図】図１