ELECTRONIC DEVICE

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic device capable of enhancing heat dissipation.SOLUTION: An electronic device 100 includes a wiring board 10, a power semiconductor element 21 mounted on one side of the wiring board 10, a first heat sink 41 mounted on the opposite side of the wiring board 10, and a mold resin 70 provided on the opposite side and sealing the first heat sink 41, and the connection of the wiring board 10 and first heat sink 41. The wiring board 10 is provided from one side over the opposite side, and through wiring 12 connected electrically with a power semiconductor element 21 is arranged oppositely thereto. The first heat sink 41 is arranged oppositely to the through wiring 12, and forms a part of a current path connected electrically with the through wiring 12 and passing through the power semiconductor element 21.SELECTED DRAWING: Figure 3 【課題】放熱性を向上できる電子装置を提供すること。【解決手段】電子装置１００は、配線基板１０と、配線基板１０の一面に実装されたパワー半導体素子２１と、配線基板１０の反対面に実装された第１放熱板４１と、反対面に設けられ第１放熱板４１、及び配線基板１０と第１放熱板４１との接続部を封止しているモールド樹脂７０とを備えている。配線基板１０は、一面から反対面に亘って設けられ、パワー半導体素子２１と電気的に接続された貫通配線１２が、パワー半導体素子と対向配置されている。また、第１放熱板４１は、貫通配線１２と対向配置され、且つ貫通配線１２と電気的に接続されてパワー半導体素子２１を通る電流経路の一部をなしている。【選択図】図３