PRINTED WIRING BOARD

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed wiring board with a mat pattern which has low reliability.SOLUTION: Resin insulating layers 21F and 21S are laminated on a core substrate 100. Conductor layers 22F and 22S are formed on the resin insulating layers 21F and 21S. Conductor layers 22F and 22S of a printed wiring board 1 have mat patterns. The mat patterns are continuously formed in both an x direction and a y direction. An x-y plane is a plane parallel to a first plane F of an insulating substrate 10. The mat patterns are formed of a plurality of division patterns, and a range of an area of the division patterns is 0.4 mmto 2.5 mm.SELECTED DRAWING: Figure 2 【課題】ベタパターンを有するプリント配線板の信頼性が低い。【解決手段】コア基板１００上に樹脂絶縁層２１Ｆ、２１Ｓが積層され、その樹脂絶縁層２１Ｆ、２１Ｓの上に導体層２２Ｆ、２２Ｓが形成されている。そして、実施形態のプリント配線板１の導体層２２Ｆ、２２Ｓはベタパターンを有する。ベタパターンはｘ方向およびｙ方向共に連続して形成される。ｘ−ｙ平面は、絶縁基板１０の第１面Ｆと平行な面である。ベタパターンは複数の分割パターンで形成され、分割パターンの面積の範囲は０．４ｍｍ2〜２．５ｍｍ2である。【選択図】図２