SUBSTRATE HOLDER AND PLATING APPARATUS

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate holder for holding a substrate such as a wafer.SOLUTION: A substrate holder 7 includes a seal ring 31 contacting with the peripheral edge part of a substrate W, a support ring 33 for supporting the seal ring 31, and a fixing ring 40 for pressing the seal...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: TAMARI YUSUKE, YAHAGI MITSUTOSHI, KIMURA MASAAKI
Format: Patent
Sprache:eng ; jpn
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate holder for holding a substrate such as a wafer.SOLUTION: A substrate holder 7 includes a seal ring 31 contacting with the peripheral edge part of a substrate W, a support ring 33 for supporting the seal ring 31, and a fixing ring 40 for pressing the seal ring 31 to the support ring 33, and in which the fixing ring 40 has an annular part 42 having an inner peripheral surface 42a and an outer peripheral surface 42b composed of a tapered surface, a seal ring pressing part 43 connected to the annular part 42, and a regulation ring 45 projecting inwardly in the radial direction from the seal ring pressing part 43. The regulation ring 45 has an inner diameter smaller than the inner diameter of the seal ring 31.SELECTED DRAWING: Figure 5 【課題】ウェハなどの基板を保持する基板ホルダを提供する。【解決手段】基板ホルダ7は、基板Wの周縁部に接触するシールリング31と、シールリング31を支持する支持リング33と、シールリング31を支持リング33に押し付ける固定リング40とを備える。固定リング40は、テーパー面からなる内周面42aおよび外周面42bを有する環状部42と、環状部42に接続されたシールリング押え部43と、シールリング押え部43から半径方向内方に突出するレギュレーションリング45とを有し、レギュレーションリング45は、シールリング31の内径よりも小さい内径を有する。【選択図】図5