SPUTTERING TARGET
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a sputtering target that prevents cracking of a sputtering target material and is stably retained to a substrate.SOLUTION: The sputtering target includes: the substrate formed of a metal; the sputtering target material provided at one surface of the substrate; and a...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; jpn |
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Zusammenfassung: | PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a sputtering target that prevents cracking of a sputtering target material and is stably retained to a substrate.SOLUTION: The sputtering target includes: the substrate formed of a metal; the sputtering target material provided at one surface of the substrate; and a joint material provided between the substrate and the sputtering target material. The joint material includes at least a first metallic element and a second metal element, where the concentration of the second metal element is 10 ppm or more and 5000 ppm or less based on the first metallic element.SELECTED DRAWING: Figure 1
【課題】スパッタリングターゲット材の割れを防ぎ、基材に安定して保持される、スパッタリングターゲットを提供することを目的の一つとする。【解決手段】金属で形成された基材と、基材の一面に設けられたスパッタリングターゲット材と、基材と前記スパッタリングターゲット材との間に設けられた接合材とを有し、接合材は、第1の金属元素と第2の金属元素を少なくとも含み、第2の金属元素は第1の金属元素に対して10ppm以上、5000ppm以下の濃度で含まれるスパッタリングターゲットが提供される。【選択図】図1 |
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