HEAT INSULATION LAYER

PROBLEM TO BE SOLVED: To solve the following problem: the thickness of a heat insulation layer 11 becomes ununiform due to a liquid sag of a heat insulation material applied to a base material 1.SOLUTION: A heat insulation layer 11 includes a large number of spherical hollow particles 12, and a bind...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: OKADA KENTA, KADOSHIMA SHINJI, KAI HIROYUKI, ISHIZU YOSHIKO, KAI SHINGO
Format: Patent
Sprache:eng ; jpn
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