RESIN COMPOSITION FOR ELECTRONIC CIRCUIT BOARD MATERIAL, PREPREG, LAMINATE SHEET AND METAL CLAD LAMINATE SHEET

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin composition for electronic circuit board material excellent in moldability, high in glass transition temperature of a cured article, and capable of reducing warpage when manufacturing a semiconductor package.SOLUTION: The invention relates to a resin composition for electronic circuit board material containing (A) a phenol resin, (B) an epoxy resin and (C) an inorganic filler and a curing catalyst. (A) contains a novolak phenol resin having two or more hydroxyl groups in a molecule and a naphthalene skeleton having at least one or more hydroxyl groups of the hydroxyl groups. (B) contains a polyfunctional epoxy resin having two or more epoxy groups in a molecule. The content of (C) is 130 to 250 pts.mass based on 100 pts.mass of the (A) and (B). The curing catalyst is one or more kinds selected from a group of imidazoles, amines, organic phosphines, tetra substituted phosphonium tetra substituted borate and tetraphenyl boron salt. Glass transition temperature (Tg) after curing is 220°C or more.SELECTED DRAWING: None 【課題】成形性に優れ、硬化物のガラス転移温度が高く、半導体パッケージを製造した場合にその反りを低減することができる電子回路基板材料用樹脂組成物を提供する。【解決手段】（Ａ）フェノール樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）無機充填材と、硬化触媒とを含有する電子回路基板材料用樹脂組成物に関する。（Ａ）が、分子内に２つ以上の水酸基を有し、かつ水酸基のうち少なくとも１つ以上の水酸基を有するナフタレン骨格を持つノボラックフェノール樹脂を含有する。（Ｂ）が、分子内に２つ以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ樹脂を含有する。（Ａ）及び（Ｂ）１００質量部に対する（Ｃ）の含有量が１３０〜２５０質量部である。硬化触媒が、イミダゾール類、アミン類、有機ホスフィン類、テトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレート、テトラフェニルボロン塩からなる群より選ばれた１種以上である。硬化後のガラス転移温度が２２０℃以上である。【選択図】なし