SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate and a manufacturing method of the same.SOLUTION: In a manufacturing method of a substrate with a bump, by controlling a thickness of a nickel layer 150 on a copper layer 140 after at least one copper layer 140 is formed on a semiconductor substrate 110, hardness of the bump composed of the copper layer 140 and the nickel layer 150 meets a required standard after an anneal process thereby to prevent burst of a glass substrate 200 when the substrate having the bump is associated with the glass substrate 200 by flip chip.SELECTED DRAWING: Figure 2 【課題】基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明のバンプを有する基板の製造方法は、半導体基板１１０上に少なくとも１つの銅層１４０が形成された後、銅層１４０上に形成されるニッケル層１５０の厚さを制御することで、銅層１４０及びニッケル層１５０で構成されるバンプはアニール（Ａｎｎｅａｌ）工程後に、バンプの硬度が要求された基準に達し、バンプを有する基板がフリップチップ（Ｆｌｉｐ Ｃｈｉｐ）によりガラス基板２００に結合される際に、ガラス基板２００が破裂するのを防ぐ。【選択図】 図２