ALIGNMENT SYSTEM

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an alignment system that can easily perform a highly accurate alignment taking an error allowance into account.SOLUTION: An alignment system 1 comprises an imaging unit 2 that acquires an image of an object, in which the imaging unit 2 simultaneously takes in images...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: MARUYAMA TOSHIKAZU, IKEMORI KAZUHIRO
Format: Patent
Sprache:eng ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an alignment system that can easily perform a highly accurate alignment taking an error allowance into account.SOLUTION: An alignment system 1 comprises an imaging unit 2 that acquires an image of an object, in which the imaging unit 2 simultaneously takes in images of a first alignment mark M1 provided in a first base substrate W1 and a second alignment mark M2 provided in a second base substrate W2, and alignment of the first base substrate W1 with the second base substrate W2 is performed on the basis of an outcome of digital processing of the images. The second alignment mark M2 has a shape that surrounds the first alignment mark M1 with a prescribed interval over an entire circumference of the first alignment mark M1, and the prescribed interval is equivalent to an allowable error dimension in aligning the first base substrate W1 with the second base substrate W2. Resolving power of the imaging unit 2 is three times the prescribed interval or more.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】許容誤差を考慮した高精度な位置合わせを容易に行うことができるアライメントシステムを提供する。【解決手段】物体の画像を取得する撮像部2を備え、第1の基材W1に設けられた第1のアライメントマークM1と第2の基材W2に設けられた第2のアライメントマークM2の画像を撮像部2が同時に取り込み、当該画像をデジタル処理した結果をもとに第1の基材W1と第2の基材W2との位置合わせを行うアライメントシステム1であり、第2のアライメントマークM2は、第1のアライメントマークM1の全周にわたって所定の間隔を有して第1のアライメントマークM1を囲む形状を有しており、前記所定の間隔は、第1の基材W1と第2の基材W2との位置合わせにおいて許容される誤差寸法と同等であり、撮像部2の分解能は、前記所定の間隔の3倍以上である。【選択図】図1