MOUNTING DEVICE OF SEMICONDUCTOR CHIP

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a mounting device of a semiconductor chip including a cleaning mechanism of a collet for sucking a semiconductor chip, in which adhering foreign matter is removed reliably and never re-adhere to a collet or a substrate, when cleaning the collet, and a collet held by simply fitting to the mounting tool tip so as to facilitate attachment to the mounting tool does not exit from the mounting tool easily.SOLUTION: A mounting device for mounting a semiconductor chip on a substrate includes a supply section for supplying the semiconductor chip, a mounting tool for taking out the semiconductor chip from the supply section while suction holding, and mounting on the substrate, a collet attached while being fitted to the tip of the mounting tool, and cleaning means for cleaning the lower surface of the collet, by bringing the lower surface of the collet, that comes into contact with the semiconductor chip, into contact with an adhesive roller, and then moving the collet and adhesive roller relatively in a direction parallel with the lower surface of the collet.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】コレットのクリーニングに際し、付着した異物を確実に除去しコレットや基板等に再付着せず、実装ツールに装着し易いよう実装ツール先端に挿嵌するだけで保持されているコレットが、容易に実装ツールから抜けない半導体チップ吸着用コレットのクリーニング機構を備えた半導体チップの実装装置を提供する。【解決手段】基板に半導体チップを実装するための実装装置であって、前記半導体チップを供給する供給部と、この供給部から前記半導体チップを吸着保持して取り出し、前記基板に実装する実装ツールと、この実装ツールの先端に挿嵌して装着されるコレットと、このコレットの前記半導体チップに接触する下面と粘着ローラを接触させて、前記コレットと前記粘着ローラとを前記コレットの下面と平行な方向へ相対移動させることで、前記コレットの下面をクリーニングするクリーニング手段とを具備したことを特徴とする半導体チップの実装装置。【選択図】図１