THERMAL TREATMENT DEVICE

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermal treatment device capable of reducing a number of components for sealing a penetrating part of a chamber.SOLUTION: On lifting pipes 31a and 31b penetrating stepped surfaces 15a and 15b of a chamber 11 and lifting an article supporting body 50, a through-hole...

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Hauptverfasser: TANGE MASAJI, MIYASHITA KOICHI, ITO TSUTOMU, KATSUYAMA KYOSUKE
Format: Patent
Sprache:eng ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermal treatment device capable of reducing a number of components for sealing a penetrating part of a chamber.SOLUTION: On lifting pipes 31a and 31b penetrating stepped surfaces 15a and 15b of a chamber 11 and lifting an article supporting body 50, a through-hole penetrating in a vertical direction is formed. Power for heating a treated article 70 is supplied from the outside to a heater 52 through the through-hole. Therefore, the lifting pipes 31a and 31b for lifting the article supporting body 50 function as piping through which a lead wire for supplying the power passes. Bellows 35a and 35b connecting the penetrating part of the stepped surfaces 15a and 15b of the chamber and the lifting pipes 31a and 31b exist. 【課題】チャンバの貫通部分を封止するための部品点数をより削減できる熱処理装置を提供する。【解決手段】チャンバ11の段差面15a,15bを貫通し物品支持体50を昇降させる昇降パイプ31a,31bに、上下方向に貫通する貫通孔が形成されている。そして、被処理物70を加熱するための電力が外部からこの貫通孔を介してヒータ52に供給されている。そのため、物品支持体50を昇降する昇降パイプ31a,31bが、電力を供給するためのリード線が通過する配管を兼ねている。また、チャンバ11の段差面15a,15bの貫通部分と昇降パイプ31a,31bとの間を接続するベローズ35a,35bが存在する。【選択図】図2