WIRING BOARD

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wiring board which improves electrical insulation reliability between patterns of wiring conductors connected to a plurality of via holes disposed at narrow adjacent intervals.SOLUTION: An insulation layer 7 includes a dummy via hole 6D which is disposed adjacently to at least one of a plurality of via holes 6 neighboring to each other at a first adjacent interval D1, at a second adjacent interval D2 narrower than the first adjacent interval D1. On a bottom face of the dummy via hole 6D, a lower-layer dummy pattern 8aD is disposed which is independent of a lower-layer wiring pattern 8aP and within the dummy via hole 6D and on a top face of the insulation layer 7, an upper-layer dummy pattern 8bD is disposed which is independent of an upper-layer wiring pattern 8bP. 【課題】狭い隣接間隔で配置された複数のビアホールに接続された配線導体のパターン同士の間の電気的な絶縁信頼性に優れる配線基板を提供すること。【解決手段】絶縁層７は、第１の隣接間隔Ｄ１で互いに隣接する複数のビアホール６のうちの少なくとも一つに対して第１の隣接間隔Ｄ１よりも狭い第２の隣接間隔Ｄ２で隣接するように配設されたダミービアホール６Ｄを有しており、ダミービアホール６Ｄの底面には、下層配線パターン８ａＰから独立した下層ダミーパターン８ａＤが配置されているとともに、ダミービアホール６Ｄの内部および絶縁層７の上面には、上層配線パターン８ｂＰから独立した上層ダミーパターン８ｂＤが配置されている。【選択図】図２