RESIN SHEET AND PRINTED WIRING BOARD
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin composition which, when used for an insulating layer in a printed wiring board material, achieves excellent handleability of a resin sheet and excellent adhesion between the insulating layer and a conductor layer formed by plating on a surface of the insulati...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; jpn |
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Zusammenfassung: | PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin composition which, when used for an insulating layer in a printed wiring board material, achieves excellent handleability of a resin sheet and excellent adhesion between the insulating layer and a conductor layer formed by plating on a surface of the insulating layer.SOLUTION: A resin sheet includes: an outer layer which is one selected from the group consisting of a polymer film, a metal foil, and a metal film; and an insulating layer laminated on the outer layer and made of a thermosetting resin composition. The thermosetting resin composition contains a maleimide compound (A) having a melting point of 40°C or lower, an epoxy compound (B), a cyanate ester compound (C), and an inorganic filler (D).
【課題】プリント配線板材料における絶縁層に使用した場合に、樹脂シートのハンドリング性に優れ、絶縁層とその表面にめっき形成される導体層との密着性に優れた樹脂組成物を得る。【解決手段】高分子フィルム、金属箔及び金属フィルムからなる群から選択される、いずれか一種である外層と、当該外層上に積層された熱硬化性樹脂組成物からなる絶縁層とを含む樹脂シートであって、該熱硬化性樹脂組成物が、融点が40℃以下であるマレイミド化合物(A)、エポキシ化合物(B)、シアン酸エステル化合物(C)及び無機充填材(D)を含有するものである、樹脂シート。【選択図】なし |
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