SEMICONDUCTOR PACKAGE

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a semiconductor package which can prevent peeling without increasing manufacturing cost.SOLUTION: A semiconductor package comprises: a glass epoxy laminated substrate 1 having a base material resin part 2; and a semiconductor chip 3 with an under surface being bonded to a top face of the base material resin part 2 by a die bonding paste 4. The die bonding paste 4 is directly bonded to the top face of the base material resin part 2 at least in a partial region just below the semiconductor chip 3. Removal of moisture can be improved because moisture absorbed by the die bonding paste 4 can escape to the base material resin part 2. Warpage can be reduced because a difference in thermal expansion coefficient becomes smaller in the case where there is no die pad having a thermal expansion coefficient larger than that of each of the semiconductor chip 3 and the base material resin part 2. Accordingly, peeling can be prevented without increasing manufacturing cost. 【課題】製造コストを増加させることなく剥離を防止することができる半導体パッケージを得る。【解決手段】ガラエポ積層基板１は基材樹脂部２を有する。半導体チップ３の下面が基材樹脂部２の上面にダイボンディングペースト４で接着されている。半導体チップ３の直下の少なくとも一部の領域においてダイボンディングペースト４が基材樹脂部２の上面に直接接着されている。これにより、接着強度を向上させることができる。ダイボンディングペースト４に吸湿された水分が基材樹脂部２へ逃げることができるため、水分の抜けを向上することができる。半導体チップ３と基材樹脂部２よりも熱膨張係数が大きいダイパッドが無い方が熱膨張係数の差が小さくなるため、反りを緩和することができる。この結果、製造コストを増加させることなく剥離を防止することができる。【選択図】図１