SYSTEM AND METHOD FOR FORMING BONDED SUBSTRATES

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a system and method for forming bonded substrates.SOLUTION: An apparatus for bonding two substrates 152, 172 includes a first roller 104; a second roller 108 that forms a nip with the first roller 104; a substrate transport 100 configured to move the first substrate 152 and the second substrate 172 through the nip simultaneously; and a controller 50. The controller 50 operates the substrate transport 100 to move the first substrate 152 and the second substrate 172 through the nip simultaneously, with a pattern of a hydrophobic material on a first side of the first substrate 152 engaging a first side of the second substrate 172. The first substrate 152 engages the first roller 104, which has a higher temperature than the second roller 108, and the hydrophobic material penetrates the first substrate 104 and the second substrate 108 to bond the substrates together. 【課題】接合基板を形成するためのシステムおよび方法を提供する。【解決手段】２つの基板１５２，１７２を接合するための装置は、第１のローラ１０４と、第１のローラ１０４とともにニップを形成する第２のローラ１０８と、第１の基板１５２および第２の基板１７２を、ニップを通じて同時に移動させるように構成されている基板搬送装置１００と、コントローラ５０とを含む。コントローラ５０は、第１の基板１５２の第１の面上の疎水性材料のパターンが第２の基板１７２の第１の面に係合した状態で、第１の基板１５２および第２の基板１７２を、ニップを通じて同時に移動させるように、基板搬送装置１００を操作する。第１の基板１５２は、第２のローラ１０８よりも高い温度を有する第１のローラ１０４に係合し、疎水性材料は第１の基板１０４および第２の基板１０８に浸透して、それらの基板をともに接合する。【選択図】図１