PROCESS LIQUID PIPE FITTING FOR SEMICONDUCTOR PRODUCTION
PROBLEM TO BE SOLVED: To perform replacement work of a container for reserving process liquid, in a short time without using a tool or the like.SOLUTION: In a pipe fitting 1 including a body 30 used for pipes 20, 21 where the process liquid for semiconductor production flowing therethrough has a pos...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | eng ; jpn |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | PROBLEM TO BE SOLVED: To perform replacement work of a container for reserving process liquid, in a short time without using a tool or the like.SOLUTION: In a pipe fitting 1 including a body 30 used for pipes 20, 21 where the process liquid for semiconductor production flowing therethrough has a positive pressure, and into which the pipes 20, 21 are inserted, and nuts 40, 41 being screwed over the body 30 and fastening the pipe inserted thereinto thus connecting the body 30 and the pipes 20, 21, external diameter of the nuts 40, 41 is two times or more of the external diameter of the pipes 20, 21 inserted into the body 30. On the outer peripheral surface of the nuts 40, 41, grips 40c, 41a are formed at more than one points of a protrusion and a recess formed in the length direction of the pipes 20, 21.
【課題】処理液貯留用の容器の交換作業を、工具等を用いることなく短時間で行う。【解決手段】内部を流れる半導体製造用の処理液が正圧となる配管20、21に用いられ、配管20、21が挿入される本体部30と、本体部30と螺合することで本体部30に挿入される配管を締め付けて本体部30と配管20、21を接続するナット部40、41と、を備えた配管用継手1であって、ナット部40、41の外径は、本体部30に挿入される配管20、21の外径の2倍以上である。ナット部40、41の外周面には、配管20、21の長さ方向に沿って形成された凸状の突起部と凹状の窪み部により形成されたグリップ部40c、41aが、少なくとも一箇所以上に形成されている。【選択図】図2 |
---|