SHIELD CASE

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a shield case in which conduction of a board and a plating layer can be ensured, even if the plating layer becomes thin in the way.SOLUTION: A shield case (1) has an upper case (4), a board (7), a lower case (6), and a first nut embedded in the upper case (4), and fastening the upper case (4), the board (7), and the lower case (6). Upper surface of the upper case (4) is plated (5), a first nut (2) is composed of a conductive material, and is exposed to the upper surface of the upper case (4), and to the lower surface of the upper case (4), and conducting with the board ground (7A) of the board (7) housed in the shield case (1). 【課題】メッキ層が途中で薄くなっても基板とメッキ層との導通を確保することができるシールドケースを提供する。【解決手段】シールドケース（１）は、アッパーケース（４）と、基板（７）と、ロワケース（６）と、アッパーケース（４）に埋め込まれアッパーケース（４）と基板（７）とロワケース（６）とを締結するための第１のナットとを有し、アッパーケース（４）の上面はメッキ処理（５）され、第１のナット（２）は、導電性材料で構成され、アッパーケース（４）の上面に露出するとともに、アッパーケース（４）の下面に露出して、シールドケース（１）に収納される基板（７）の基板グランド（７Ａ）と導通することを特徴とする。【選択図】図２