EXTRUSION APPARATUS AND METHOD OF PRODUCING RESIN FILM

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an extrusion apparatus capable of adjusting a film thickness profile in a width direction of a T-die to a target value by measuring a thickness of a molten resin or a cooled and solidified film while purging in an off-line operation.SOLUTION: The extrusion apparatus...

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Hauptverfasser: AWAKAWA HIDEO, YAMAMURA RYUSHI, TAKANO YUTO
Format: Patent
Sprache:eng ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an extrusion apparatus capable of adjusting a film thickness profile in a width direction of a T-die to a target value by measuring a thickness of a molten resin or a cooled and solidified film while purging in an off-line operation.SOLUTION: The extrusion apparatus comprises: a film thickness-measuring sensor 21 for measuring a thickness of a molten resin or a film formed by cooling and solidification thereof while purging in an off-line operation; a plurality of lip width-adjusting mechanisms 20 capable of adjusting a lip width of a T-die; and a position-detecting sensor 22 for detecting a position of the film thickness-measuring sensor in a width direction of the T-die, where the lip width adjusting mechanism adjusts a lip width in a width direction of the T-die on the basis of a difference calculated from a film thickness profile in a width direction prepared on the basis of film thickness measuring data obtained by the film thickness-measuring sensor and a film thickness profile in a width direction which is set in advance. 【課題】オフラインにおけるパージ中に、溶融した樹脂または、冷却固化したフィルムの厚さを測定することでTダイの幅方向膜厚プロファイルを目標値に調整可能な押出装置を提供する事。【解決手段】オフラインにてパージ中に溶融した樹脂またはそれを冷却固化し形成されたフィルムの厚さを測定するための膜厚測定センサ21と、Tダイのリップ幅を調整可能な複数のリップ幅調整機構20と、Tダイの幅方向における前記膜厚測定センサの位置を検出するための位置検出センサ22と、を備えてなり、膜厚測定センサが取得した膜厚測定データに基づき作成した幅方向膜厚プロファイルと、予め設定した幅方向膜厚プロファイルから算出した差に基づいて、リップ幅調整機構が前記Tダイの幅方向のリップ幅を調整することを特徴とする押出装置。【選択図】図6