COATED SUBSTRATE AND PROCESS FOR CUTTING COATED SUBSTRATE

PROBLEM TO BE SOLVED: To form a sapphire part using a laser to cut a sapphire substrate having an absorptive and/or barrier layer.SOLUTION: The present invention provides a system and method of forming a sapphire component. The method includes disposing an absorptive-barrier layer on a first surface of a sapphire substrate, performing a cut in the sapphire substrate using a laser beam incident on the absorptive-barrier layer, and forming molten sapphire and removing it from the cut. The method also includes shielding a region of the first surface that is adjacent to the cut from the molten sapphire using the absorptive-barrier layer, and removing the absorptive-barrier layer from the first surface of the sapphire substrate. 【課題】レーザを使用して、吸収及び／又はバリア層を有するサファイア基板をカッティングして、サファイア部品を形成する。【解決手段】サファイアコンポーネントを形成するシステム及び方法。この方法は、サファイア基板の第１表面に吸収・バリア層を配置し、その吸収・バリア層に入射するレーザビームを使用してサファイア基板のカッティングを行い、そして溶融サファイアを生成してそれをカット部から除去することを含む。又、この方法は、吸収・バリア層を使用して溶融サファイアからカット部に隣接する第１表面の領域をシールドし、そしてサファイア基板の第１表面から吸収・バリア層を除去することも含む。【選択図】図３