SYSTEM AND METHODS OF REMOVING MULTI-LAYER COATING FROM SUBSTRATE

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a system for use in removing a multi-layer coating from a substrate.SOLUTION: The multi-layer coating includes a first coating 124 applied to the substrate and a second coating 126 applied onto the first coating. The first coating is formed from a first material and...

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Hauptverfasser: BLAKE ALLEN FULTON, RYAN JEFFREY CARDILLO, MICHAEL ANTHONY DEPALMA, GRAIG LOWELL SARRATT
Format: Patent
Sprache:eng ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a system for use in removing a multi-layer coating from a substrate.SOLUTION: The multi-layer coating includes a first coating 124 applied to the substrate and a second coating 126 applied onto the first coating. The first coating is formed from a first material and the second coating is formed from a second material different from the first material. The system includes a grinding mechanism configured to remove the multi-layer coating from the substrate, and a controller coupled in communication with the grinding mechanism. The controller is configured to position the grinding mechanism against the multi-layer coating, initiate a first removal mode 110 that directs the grinding mechanism to traverse across the substrate, monitor a variable operating parameter of the grinding mechanism during the first removal mode, and evaluate a value of the variable operating parameter against a predetermined threshold to determine whether the second coating has been removed from the substrate. 【課題】基材から多層被膜を除去するのに使用するシステムが提供される。【解決手段】多層被膜は、基材に適用された第1の被膜124と、第1の被膜の上に適用された第2の被膜126とを含む。第1の被膜は、第1の材料から形成され、第2の被膜は、第1の材料とは異なる第2の材料から形成される。システムは、基材から多層被膜を除去するように構成された研削機構と、研削機構と通信するように接続されたコントローラとを含む。コントローラは、多層被膜に対して研削機構を配置し、基材を横切って通過することを研削機構に指示する第1の除去モード110を開始し、第1の除去モード中に研削機構の可変の動作指標を監視し、可変の動作指標の値を所定の閾値に対して評価して、第2の被膜が基材から除去されたかを判定するように構成される。【選択図】図2