ULTRASONIC PROBE

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an ultrasonic probe capable of releasing heat generated by a transducer to an exterior of the ultrasonic probe via a heat pipe and a radiator.SOLUTION: The ultrasonic probe includes: a housing 70; a transducer 10 disposed in an interior of the housing 70 and configur...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: SONG JONG KEUN, KIM YOUNG-IL, KIM BAE HYUNG, CHO KYUNG-IL, LEE SHOKEN
Format: Patent
Sprache:eng ; jpn
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an ultrasonic probe capable of releasing heat generated by a transducer to an exterior of the ultrasonic probe via a heat pipe and a radiator.SOLUTION: The ultrasonic probe includes: a housing 70; a transducer 10 disposed in an interior of the housing 70 and configured to generate ultrasonic waves; a heat pipe 20 configured to transfer the heat generated by the transducer 10; a radiator 30 connected to the heat pipe 20 and configured to release the heat, which is transferred via the heat pipe 20, to the exterior of the housing 70; and a partition wall 50 configured to separate an inside space within the housing 70. 【課題】トランスデューサで発生した熱をヒートパイプと放熱部を介して超音波プローブの外部に放出することのできる超音波プローブを提供する。【解決手段】超音波プローブは、ハウジング70と、前記ハウジング70の内部に設置される超音波を生成するトランスデューサ10と、前記トランスデューサ10で発生する熱を伝達するヒートパイプ20と、前記ヒートパイプ20と接続されて前記ヒートパイプ20を介して伝達された熱を前記ハウジング70の外部に放出する放熱部30と、前記ハウジング70の内部空間を分離する隔壁50とを有する。【選択図】図1