MANUFACTURING METHOD OF MID CIRCUIT CARRIER, AND MID CIRCUIT CARRIER

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing an MID circuit carrier.SOLUTION: A manufacturing method includes: a step of forming a united injection-molded body 3 having a substrate 7 and a contact region 2 by injection molding technique; a step of structuring a circuit surface region 4a on the substrate 7 and structuring a terminal contact surface region 2a on the contact region 2, which is a step of structuring a conducting path region extending toward the terminal contact surface region 2a of the contact region 2 on the circuit surface region 4a; a step of bonding a first metal layer onto the structured circuit surface region 4a and onto the terminal contact surface region 2a without external current; a step of applying electric potential onto the conductor wire gathering part 12 to electrochemically form a second metal layer onto the first metal layer or together with the first metal layer; and a step of removing at least the conductor wire gathering part 12 to electrically separate the conducting path 6. 【課題】ＭＩＤ回路担持体を製造する方法に関する。【解決手段】製造する方法は、基板７と接触領域２とを有する一体の射出成形体３を射出成形技術で形成するステップと、前記基板７上で回路表面領域４ａを構造化し、且つ前記接触領域２上で端子接点表面領域２ａを構造化するステップであって、前記回路表面領域４ａ上で、前記接触領域２の前記端子接点表面領域２ａへ延在する導電路領域を構造化させるステップと、構造化した前記回路表面領域４ａ上と前記端子接点表面領域２ａ上とに第１の金属層を外部電流なしに被着させるステップと、前記導線集結部１２に電気ポテンシャルを印加して、前記第１の金属層上に、または、前記第１の金属層とともに、第２の金属層を電気化学的に形成するステップと、少なくとも前記導線集結部１２を除去して、前記導電路６を電気的に切り離すステップとを含んでいる。【選択図】図１