POLYAMIDEIMIDE RESIN AND SEAMLESS BELT USING THE SAME

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a polyamideimide resin which is excellent in low water absorption and solvent solubility and useful for a seamless belt for an electrophotographic apparatus or the like without impairing heat resistance (glass transition temperature) or mechanical properties (tensile strength and tear strength).SOLUTION: There is provided a polyamideimide resin containing 10 to 90 mol% of a constitutional unit represented by the following formula (1) in the polyamideimide resin. (where, Rrepresents an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms or -SO-; Rand Rmay be the same or different and each represents hydrogen, a halogen atom, an aryl group or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, provided that when Ris SO-, Rand Rare not present; and Rrepresents an aryl group which may have a substituent.) 【課題】 本発明は、耐熱性（ガラス転移温度）や機械的特性（引張強度、引裂強度）を損なわずに、低吸水性及び溶剤溶解性に優れ、電子写真機器用導電性シームレスベルトなどに有用なポリアミドイミド樹脂に関する。【解決手段】 下記一般式（１）で表される構成単位をポリアミドイミド樹脂中に１０〜９０モル％含有するポリアミドイミド樹脂。【化１】（一般式（１）中、Ｒ１は、炭素数１〜５のアルキル基または−ＳＯ２−を示す。Ｒ２およびＲ３はそれぞれ同じでも異なってもよく、水素、ハロゲン原子、アリール基または炭素数１〜３のアルキル基を表す。ただし、Ｒ１が−ＳＯ２−のときは無いものとする。Ｒ４は置換基を有してもよいアリール基を表す。）【選択図】 なし